【雷士照明】王冬雷看好LED倒装芯片新“蓝海” 雷士欲“称冠”O2O

    在自己的家乡，投产业界先进的LED倒装芯片，德豪润达董事长王冬雷红光满面。

　　昨天上午，德豪润达在安徽蚌埠的倒装芯片厂一期工程投产，该项目总投资20亿元。王冬雷表示，明年四季度二期工程投产后，德豪润达在蚌埠的倒装芯片厂年产值将达到15亿元。

　　王冬雷还透露，德豪润达和雷士照明(下称“雷士”)的O2O(线上线下融合)渠道模式，先从江苏省试点，覆盖300多个城市，计划两年时间完成全国的O2O渠道覆盖。

　　他表示，在LED芯片产能布局完成后，明年将把更多精力放在品牌和渠道建设上。

　　倒装芯片新“蓝海”

　　德豪润达是国内最大的LED芯片企业之一。但从2010年切入LED芯片领域以来，德豪润达不得不面对严峻的行业现状：国内LED芯片产能过剩，盈利主要靠政府补贴。

　　“我们发展倒装芯片，就是希望跳出‘红海’，进入‘蓝海’，增强盈利。”德豪润达集团LED芯片技术副总裁莫庆伟表示。

　　此前，德豪润达在大连已有正装LED芯片的基地。2014年5月投建蚌埠倒装芯片基地，截至12月9日一期项目投产，每月可接纳15000片4英寸外延片；明年第四季二期项目投产后，每月可接纳50000片4英寸外延片，届时德豪倒装芯片和正装芯片接纳的外延片数量将相当。

　　莫庆伟介绍说，生产倒装芯片，一片4英寸外延片可切割25000~27000颗晶粒，因此蚌埠项目全部投产后预计年产晶粒50亿颗，可生产5瓦LED球泡灯1.25亿个，15瓦LED管灯0.433亿个，4K超高清电视背光源0.222亿个，替代车灯0.188亿个。

　　尽管现在倒装芯片比正装芯片价格贵20%~50%，但莫庆伟认为，倒装芯片的优点在于发光效率更高、稳定性更好，所以，一颗倒装芯片可以当两三颗正装芯片用，可节省系统成本。

　　他透露，目前德豪润达LED倒装芯片的客户，除了德豪润达、雷士的封装厂，还有路灯厂、汽车厂、手机厂(如中兴)、彩电厂(如康佳)等，未来将延至室内照明领域。

　　据了解，iPhone手机自2006年起闪光灯就采用了倒装LED芯片。之前，全球LED倒装芯片主要由飞利浦、欧司朗等供应，这次德豪润达打破了欧美企业在倒装芯片上的垄断局面。

　　高工LED研究所研究总监张宏标认为，现在LED倒装芯片发展的最大障碍：一是上游只有一两家供应商，客户大规模应用仍有顾虑，怕一旦断货影响供应链；二是下游封装厂的配套还不够。

　　对此，莫庆伟表示，德豪润达愿意开放合作，与下游一起打通LED倒装芯片的应用出口。国内其他LED芯片大厂也在做相关研发。很多中型的封装公司，投资已转向倒装芯片的封装。“明年倒装芯片使用量会上来，随着产量提高，性价比会越来越好。”

　　王冬雷认为，蚌埠工厂的投产，将增强德豪润达芯片的竞争力，改善德豪润达的盈利水平，因为倒装芯片的毛利率高于正装芯片。

   O2O做垂直电商

　　2012年12月，德豪润达收购雷士，成为大股东，为了打通LED芯片下游“出海口”。今年轰动一时的“雷士风波”平息后，这个“出海口”终于顺畅了。

　　身兼雷士照明董事长、临时CEO的王冬雷说，明年雷士的照明产品，将更多地使用德豪润达的芯片，预计雷士90%的芯片向德豪采购，从而促进德豪润达业绩的改善。

　　张宏标估计，按此计算，德豪润达将从雷士得到6~7亿元LED芯片订单。

　　但这就涉及雷士、德豪润达两家上市公司之间的利益协调问题，芯片卖贵了，德豪得利；卖低了，则雷士获利。对此，王冬雷说，“一定会公平定价，同等芯片的性价比，会比雷士之前采购的更好，否则会面临中小股东的起诉。董事会、股东会相关议案表决时，我们都没有投票权。”

　　王冬雷此前接受媒体采访时曾表示，德豪润达今后还会进一步增持雷士的股权，如果赛富基金想转让雷士股权，德豪润达愿意“接手”。昨天，当被追问，赛富基金负责人有否当面表达过转让意向时，王冬雷微笑着说：“你去问阎总(指阎焱)。”

　　而且，王冬雷表示，虽然今年雷士收购德豪润达的照明资产暂停，但长远看，两者照明资产整合是趋势。未来，德豪润达将更加聚焦在LED芯片和小家电业务。

　　在蚌埠工厂投产后，德豪润达在LED芯片上的产能布局基本完成。王冬雷说，明年将把精力重点放在品牌和渠道建设上。

　　雷士正在布局O2O渠道，王冬雷透露，正在制定详细计划，会先从江苏省和一些核心城市试点，覆盖300多个城市，推进方式“一是沟通协调，二是股权收购”。将整合雷士照明国内3000多家专卖店，计划两年时间内完成全国O2O渠道的建设。

　　他自信地说，如果照明行业存在一个垂直电商，“如果我们不犯错误，它一定是雷士”。

责任编辑：YL   来源：第一财经日报