Plessey展示大尺寸硅基氮化镓LED晶片

    英国普莱思公司展示了与英国Litecool公司的合作成果：在Litecool MicroSpot产品中集成的大面积LED晶片。

　　Litecool公司的这个模块使得LED能够直接放置在散热器上，在下方没有任何阻碍散热的结构。这为光电产品设计者提供了一个能够保持冷却、能够使用更小、更低价格热沉的LED模块，同时这也使得LED能够保持高效率、高光学质量，并具有更长的寿命。

　　普莱思的大面积LED晶片基于其硅基氮化镓工艺(MaGIC，ManufacturedonGaN-on-SiI/C)高亮度LED技术。晶片的大面积得益于普莱斯的三个核心制造过程：硅低热阻、单表面发光器晶片设计和6寸晶片制造工艺。利用这些优势，普莱斯已经生产出20mm2的晶片设计(如4.5mmx4.5mm)，能够产生高达5瓦、波长在400-800nm的蓝光。

　　Litecool公司已经将普莱斯的大面积4.5mm单源LED发光器集成到其10W的MicroSpot封装中，热阻仅有0.7C/W，产生的光束角只有18°，发光尺寸只有42mm。

　　Litecool公司的总经理詹姆斯•里弗斯说，“我们使用了我们最新的技术来保证这个独特封装的热阻具有突破性，这种强大的单源发光器能通过二次光学设计和通过我们的技术保持冷却来很好地工作”，这对于需要高流明密度产品的聚光灯市场来说尤为重要。

　　普莱斯的营销总监大卫•欧文指出，LED晶片热管理是采用LED的光学产品设计中一个关键的方面。他提到“使用Litecool公司的LED模块技术使得我们不仅能够在光源处、更能够在灯具层面上保持流明密度——一个在42mm直径上的10W的聚光灯。”

　　“最近我们在LED效率上进展使得普莱斯的硅基氮化镓MaGIC LED比其他LED技术能具有优势”，他补充道，“普莱斯的技术已经向我们展示了怎样克服在大面积LED照明上现有的巨大成本障碍。”

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