iPhone7、三星紧盯LED倒装芯片技术 晶电受益将挑战67亿营收

    晶电董事长李秉杰昨（16）日表示，LED业库存调整接近尾声，12月甚至出现急单，明年三星高阶电视机种全面采用倒装芯片技术，晶电接获三星大订单，挹注业绩成长可期。

　　法人预估，明年晶电合并璨圆之后，配合LED照明出货倍数成长、LED背光导入新技术、以及高阶显示屏出货倍增等三大成长动能带动下，晶电明年的营收有望挑战340亿元新台币（折合人民币约67.17亿元），创历史新高，年增率超过20%。

　　李秉杰三个月前率先看淡LED市况，当时他透露晶电陷入客户调整库存问题。经历三个月的调整之后，他昨天表示，整体库存调整状况已接近尾声，12月甚至有急单出现，预估晶电产能利用率明年3月起全面回升。

　　李秉杰表示，LED背光技术提升，是明年产业成长动能的驱动力之一，目前已确定三星的高阶电视机种将全面采用倒装芯片技术，但LG尚未跟进，晶电是三星电视背光最大供应商，将同时供应倒装技术的外延片和芯片。

　　据了解，倒装芯片的优点是电流传送比较均匀，可以用更高的电流，没有散热的问题且寿命较长，让终端客户可以节省成本。因此倒装技术将是未来主流，市场并传出苹果下一代iPhone 7的手机背光也可能采用倒装技术。

　　李秉杰指出，今年全年全球LED照明市场达10亿至15亿颗，明年将会倍增到25亿颗以上，LED照明数量大增，不过价格目前仍无法评估；在整体数量大增下，晶电LED照明比重也会提高。

责任编辑：YL   来源：OFweek半导体照明网