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LED动态：富士康分拆芯片封装业务、亿光聚焦LED封装
富士康“同胞”讯芯科技将独立上市
据美国《华尔街日报》1月22日报道，苹果(Apple)产品的主要代工企业鸿海精密仍在艰难扩张其庞大的制造王国。为了提升业务估值，鸿海精密分拆了旗下多项零部件业务。
最新分拆的业务是芯片封装部门，该部门负责用于iPhone和其他移动电子产品的无线芯片的封装和测试工作。鸿海精密旗下从事该业务的讯芯科技，也算是富士康的“同胞”，将通过在台湾进行首次公开募股(IPO)融资5000万美元，下周将在台湾证交所挂牌上市。
在过去两年，富士康已经成功地分离了旗下几大业务，其中包括工业 主板制造商Ennoconn以及机械构件业务Eson Precision。去年10月份，富士康旗下发光二极管配件分部Advanced Optoelectronic上市，尽管上市当天其收盘价涨得很高，但现在已经低于发行价（分析师认为，导致该公司股价下跌的原因是LED市场供大于求）。
亿光聚焦LED封装 瑞银估明年营收增10%
近来亿光似将重心转向获利较佳的封装事业，包括TV及广色域手机背光、RGB看板等，红外线、手机闪光灯等都是今年营运动能。瑞银看好今年亿光毛利率维持稳定，预估营收将较去年成长10%。
瑞银表示，封装一直是亿光的强项，2015年将有至少四大动能，电视背光、闪光灯、户外显示看板、以及照明模组。日盛投顾认为，今年亿光有电视新客户加入，应用于手机的广色域背光产品前景也看好。此外，亿光在RGB小间距封装领先同业，有助抢下更多显示看板业务。至于照明市场，过去一年由高功率走向中低功率以及低价化趋势，更有利亿光承接欧美代工订单。
苹果去年花费258亿美元购买半导体芯片
Gartner 的首席研究分析师表示：“三星和苹果在半导体的消费榜单上连续 4 年排名前列，对于整个半导体行业来说他们的科技和价格内涵是非常重要的。”然而，尽管三星目前排名第一，但其在 2014 年的增长率低于全球半导体市场的增长。
在半导体消费榜中排名前 10 的公司还包括了惠普，联想，戴尔，索尼，华为，思科系统，LG 和东芝。这些公司加上苹果和三星，占据了整个 2014 年半导体芯片消费的 37%，总的花销是 1258 亿美元。
Gartner的首席研究分析师表示：“三星和苹果在半导体的消费榜单上连续4年排名前列，对于整个半导体行业来说他们的科技和价格内涵是非常重要的。
责任编辑：YQL 来源：中国之光网
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