LED照明市场高光效导向 欧司朗研发3D LED芯片技术
发布时间:2015-02-06 浏览:3159次 发布:中国照明灯具网
全球照明大厂欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors),于2015年1月26日及1月28日分别在台北与台南两地,举办「固态照明LED产品与技术研讨会」(OS Taiwan SSL Customer Day)。台北首场由市场经理邝金龙(David Kong)分析固态照明市场趋势,以及未来LED芯片技术突破。
根据管理咨询公司麦肯锡(McKinsey)估算,2014年照明市场规模达800亿欧元,预计2020年将突破1,000亿欧元规模。随着LED价格下降,将带动LED固态照明渗透率,预期在接下来十年间迅速成长。
LED固态照明市场四大趋势 高光效低成本为发展关键
欧司朗分析LED固态照明应用市场将呈现四大趋势。第一,发光效率100 lm/W至180 lm/W;第二,性价比300 lm/$至1,000 lm/$;第三,演色性(CRI)70到90;第四,光通量维持率10 kh到50 kh以上。而在照明市场的演进过程中,提升发光效率一直是相当关键的市场导向,发光效率提升两成,就等同降低五成照明成本。
今后固态照明市场将持续朝高光效、低LED成本趋势发展,欧司朗也针对LED照明封装进行优化,包括光学设计、散热管理、反射镜、荧光粉与转换效率、制造过程、磊晶与芯片设计等方面。
LED芯片突破2D结构 聚焦3D微型柱芯片技术
LED芯片技术方面,欧司朗表示目前LED芯片主要为2D水平结构设计,未来高功率LED芯片设计将朝3D结构发展。欧司朗为扩大每片晶圆的有效发光面积、追求更高能效与性价比,投入研发3D LED芯片技术「核殻氮化铟镓/氮化镓微型柱」(Core-shell InGaN/ GaN Microrod)。
3D LED芯片能在350mA电流下,提高蓝光与绿光放射亮度5%到10%;白光LED亮度能提高10%到20%。在提高输入电流时,3D LED芯片能减少发光效率下降问题,并降低前向电压(forward voltage),提升LED效率。而在欧司朗的带动下,将引领市场突破LED芯片现有技术格局,持续为LED照明创造更多可能。
责任编辑:YQL 来源:LEDinside
免责声明:中国照明灯具网上刊登的所有信息未声明或保证其内容的正确性或可靠性;您同意将自行加以判断并承担所有风险,中国照明灯具网有权但无此义务,改善或更正所刊登信息任何部分之错误或疏失。