LED芯片发展趋向“高亮强” 华灿光电新年首秀完美收官

　　3月4日，2015广州国际智能广告标识及LED展览会圆满落幕，华灿光电新年首秀完美收官。此次展会，作为新年第一大展，参展企业近千家，展出总规模80000平方米，吸引了来自全球近60个国家和地区，共计60000多人次参与。

　　在展会上，公司针对显示屏市场，展示了户内小间距“高密”显示屏专用LED芯片、户外“高亮”显示屏专用LED芯片和红光芯片。2014年显示屏市场户内高密高清、户外表贴化的趋势非常明显。为应对显示屏高密化带来的高扫描高刷新高灰阶的技术要求，芯片未来技术发展方向为波长和亮度的高一致性，耐反压和耐电流冲击能力强。而为应对户外显示屏发展高亮标贴化的发展趋势，芯片将会向亮度高，光型好，耐候性强的趋势发展。华灿光电仍会在显示屏市场上深耕，根据市场和客户的需求来调整产品策略。

　　针对照明及背光市场，公司展示了包括高性价比、灵活多变高压LED芯片“熠”系列，良好的抗ESD能力和一致性的背光LED芯片“灿”系列，低电压、高亮度、高稳定性倒装LED芯片“燿”系列，全角度发光灯丝LED芯片“灿”系列四大系列，华灿光电把自身积累的多年量产显示屏产品的丰富经验合理运用于背光和照明市场，并以“给客户定制的个性化需求”为目标，与客户协同开发，更好的适应终端市场的需求。

　　华灿光电作为此次参展的唯一的一家LED芯片厂家，以91㎡特装闪耀亮相，吸引了新老客户的到访交流，分享行业前沿的技术研发成果，探讨未来的技术发展趋势。华灿光电专注“芯”世界，坚持在深耕显示屏市场的基础上不断拓展白光市场，公司会配合封装客户和应用客户，从应用出发，从设备，材料，结构，工艺方法方面进行系统创新，为客户提供客制化的芯片级解决方案。

责任编辑：YQL 来源：OFweek半导体照明网