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CSP LED时代来临 产业与技术将呈现分流趋势
LED台厂新世纪光电近年来在CSP产品的发展和出货，已经在日本与欧美海外市场逐渐发酵，笔者日前访谈了新世纪光电总经理陈政权，为业界读者分析与探究新世纪光电在覆晶(Flip-chip)技术发展下做到的CSP晶圆级封装LED产品，究竟有哪些优势与未来可应用的利基型市场。
CSP LED产品结构的真正优势
陈政权总经理指出，新世纪从多年前自主开发的覆晶LED技术开始布局，已经在海内外都申请了相关专利，覆晶与CSP相关的核心专利高达一百多篇，现有的产品出货以及客户的后续合作和配合，确确实实有发挥到CSP封装产品的先天优势和后天调校技术。但CSP封装产品不是为了要取代掉现有LED封装供应鍊的存在，而是让业界有机会走向不同风貌的产业分流趋势。
他进一步解释，传统的LED封装有很多种形式，从高功率LED采用的打线、基板、电路板模式，到PLCC、COB封装等等，业界因应LED背光与LED照明的应用特性，开发了多种封装体形式给市场上使用。而发展到CSPLED封装时，这是一种LED封装结构的升级与变化，解决了传统LED封装在节省成本下，面临的收光角度、可靠度、亮度、机构强度的问题。
市场上有一些LED厂商进行的CSP LED产品，只是覆晶结构，加上了有荧光粉的封胶，就以CSP产品的风貌销售，但他认为这并不是真正良好的CSP封装，因为这种LED没有足够的结构保护LED芯片本身，产品的可靠度、信赖性就会碰到问题，市场上也存在着不同声音的反馈，迫使厂商设法要改善相关的设计。而新世纪光电采用的CSP产品结构，透过晶圆封装(Wafer Level Package)制程将支架整合于内，并且有相当好的光学设计空间，采用更小芯片面积，可以比拟PLCC封装产品的可靠度，而且不需要打线，优点就变成更小的晶圆面积、拥有支架来强化结构且晶圆阶段就做好的制程，产品的厚度也比现有的市售产品要薄很多。
更重要的是，新世纪花了很多心血和精力在相关良率、制程的规划和研发上，因此在晶圆级封装制程的部份，已经做到非常好的良率，现有在4吋机台上的表现已经非常好，供应给客户的反应也佳。
产品设计解决方案(Design-in Solutions)与单位面积发光效率最佳化
陈政权说明，CSP LED技术的产品最大优点是新世纪帮客户做的客制化设计，由于涉及到光学设计，CSP LED产品光学设计随着减去支架，产品更小，产品的单位面积流明度大幅增加，可以增加产品的设计弹性。从最终端客户要求来说，产品减薄、光学设计弹性增加，产品可靠度稳定，因此CSP LED更能提供设计上的解决方案(Design-in Solutions)。
新世纪的产品设计解决方案是怎样的呢?
以LED手电筒来说，我们知道市场上的代表作品就是美国厂商的LED高功率芯片，只要搭配好光学的透镜，做好LED手电筒的结构，厂商出货和客户使用的流程是很顺利的。但现行的LED元件比较大颗，如果LED手电筒厂商想要相同瓦数，更小的LED元件尺寸，更远的照射有效距离，该怎办呢?新世纪在这个市场已经有解决方案，可以提供更小尺寸，比方说四分之一或更小的白光芯片，这样应用在投射、照射光源就有很好的光学设计，收光可以更好，单位面积的发光效率也佳。
而LED背光方面，新世纪已经提供给客户超薄，只有0.3mm(目前一般规格后度为0.6mm)厚度的CSP LED元件，可以让最新型更薄的直下式液晶电视采用这种LED封装体，改善薄度与效率的问题。另一方面，侧光式液晶电视的部份，已经有品牌大厂，采用薄型的康宁玻璃导光版，新世纪也可以提供可搭配的新世纪1810 CSP LED产品，尺寸非常小，因此电视可以做得更薄，而电流为200mA、电压3V，在25℃测试温度之下，光通量为72lm，表现相当不错。
非取代现有LED封装供应链，而是走向产业分流
对于新世纪光电而言，这种CSP LED并不是要取代现有的LED封装供应链，由于LED产业面临到市场变化，产业与技术出现分流趋势。既存产业发展出规模经济，大者恒大的厂商存在，小的厂商需要寻找出属于自己的市场经营与销售。
CSP LED产品应用在传统背光与照明市场上，虽然会遇到与原来产品价格竞争，但是在特殊照明与车用照明市场，客户拥有更高的设计弹性。特殊商业照明，天井灯、投射灯、手电筒、手机闪光灯等投射类的产品要求光学设计，因此采用CSPLED产品可达到收光功能，单位面积的光通量(lm/mm)能达到最佳的利用。
责任编辑：WJC 来源：中国照明电器协会
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